伴随着半导体工艺技术的不断升级，PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小，驱使电源IC芯片提供更低更精准的核电电压以及更大的供电电流、更严格的电压反馈精度、以及更高的效率性能。另一方面，电源IC芯片应用领域不断扩张和深入，实现更优异的控制功能、更智能的控制环路，更快速的动态响应特性，更简化的外围布局设计等都“不可或缺”。电源IC芯片想要“拿得出手”，都需直面这些难题。

就拿FPGA客户来说，电源管理已日益成为一个战略性的竞争优势，特别是在通信、计算以及工业应用等领域。随着FPGA和SoC的不断发展，设计人员在下一代嵌入式系统中增加了大量混合信号功能，实现了以前无法企及的系统级性能。如何给功能越来越多、性能越来越高、工艺越来越先进的FPGA供电，确实是一个非常具有挑战性的问题。比如采用14nm工艺的FPGA会具有更高的性能，相应地也会需要更加高性能的电源与之匹配。而且14nm的 FPGA对电源的要求更加苛刻，对电源精度的要求更高，如果电压范围超过了规范的要求，就有可能会使FPGA失效，甚至可能会烧坏。

这也意味着，设计者必须要在严格的FPGA电源轨要求、系统功耗和散热预算限制、构建鲁棒而又可靠的系统、符合预算要求按时完成其项目、完全满足其电路板和系统对功能和性能的要求之间找到最佳结合点，这绝不是容易的事。