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电源IC芯片需要“涨姿势”

2019-11-21 12:18:20

伴随着半导体工艺技术的不断升级,PCB板上的芯片和元器件功能更高、运行速度更快、体积更小,驱使电源IC芯片提供更低更精准的核电电压以及更大的供电电流、更严格的电压反馈精度、以及更高的效率性能。另一方面,电源IC芯片应用领域不断扩张和深入,实现更优异的控制功能、更智能的控制环路,更快速的动态响应特性,更简化的外围布局设计等都“不可或缺”。电源IC芯片想要“拿得出手”,都需直面这些难题。


就拿FPGA客户来说,电源管理已日益成为一个战略性的竞争优势,特别是在通信、计算以及工业应用等领域。随着FPGA和SoC的不断发展,设计人员在下一代嵌入式系统中增加了大量混合信号功能,实现了以前无法企及的系统级性能。如何给功能越来越多、性能越来越高、工艺越来越先进的FPGA供电,确实是一个非常具有挑战性的问题。比如采用14nm工艺的FPGA会具有更高的性能,相应地也会需要更加高性能的电源与之匹配。而且14nm的 FPGA对电源的要求更加苛刻,对电源精度的要求更高,如果电压范围超过了规范的要求,就有可能会使FPGA失效,甚至可能会烧坏。


这也意味着,设计者必须要在严格的FPGA电源轨要求、系统功耗和散热预算限制、构建鲁棒而又可靠的系统、符合预算要求按时完成其项目、完全满足其电路板和系统对功能和性能的要求之间找到最佳结合点,这绝不是容易的事。


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