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电源IC芯片的“进化”

2019-11-21 12:16:56

电源IC芯片的集成化、模块化、智能化一直是前进的动力,而模块化在内外因的相互作用下正在兴起。


电源模块发展有两大驱动因素,一是新工艺的导入,通过将被动元器件如电感、电容、电阻等集成,使得尺寸趋小的同时将功率提升;二是封装的改进和创新,4-5年前很多封装工艺采用打线的技术,而现在则采用倒装技术,从而使得功率密度更高、EMI进一步改善。


这不仅赋予电源模块抗EMI性好、功率密度高、更可靠等特点,电源模块不仅整体尺寸变小,同时外围要求也更简单,不需更多的被动元器件,BOM的数量变少。此外,对于工程师来说产品开发会更便利,将加快上市进程。


而此前模块因成本偏高而市场化推进受阻的障碍也在进一步消除。“随着工艺和技术的发展,电源模块与分立器件的价差已缩小,四五年前电源模块价格是分立器件的4-5倍,现在则是1.8-1.9倍。从性价比来看,工程师认为采用电源模块开发更方便,同时外围器件减少也可进一步降低成本,因而市场潜力可期。” Mark Gary十分看法电源模块的发展,“在测试测量、医疗仪器、工业自动等需要小体积、EMI优势的应用,均可采用电源模块。”


电源IC芯片的“进化”


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